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产品介绍
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产品信息
名称： 电子灌封胶
品牌： 大友
货号： DY-10系列
颜色： 量大可调
产品指数
柔软指数： 偏硬 适中 柔软 超软
弹力指数： 无弹力 微弹 弹力 超弹
耐热温度为-40℃到+250℃
密封性好，防水，防潮
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产品用途
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是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求
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产品特点
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粘度低，便于操作
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加温可加速固化
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具有优良的耐高温性，温度可以达到300-400度
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绝缘性好，阻燃效果好
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固化反应中不产生任何副产物
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产品注意事项
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此硅胶不要和任何其他缩合型硅胶相接触，否则会引起固化剂中毒，造成硅胶不会固化的现象。水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等其它含硫、磷、氮的有机物可影响胶的固化，使用时不能混入或者接触这些物质
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产品实拍图
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产品特写图
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产品操作说明
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1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
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2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
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3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
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4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
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!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以， 在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
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.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
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可根据色板调色，欢迎订购！！！
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产品包装图
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常规包装：
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A 组份常用包装有：25 KG / 桶，200KG / 桶
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B 组份常用包装有：1 KG / 瓶
