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产品介绍
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产品信息
名称: 电子灌封胶
品牌: 大友
货号: DY-10系列
颜色: 量大可调
产品指数
柔软指数: 偏硬 适中 柔软 超软
弹力指数: 无弹力 微弹 弹力 超弹
耐热温度为-40℃到+250℃
密封性好,防水,防潮
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产品用途
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是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求
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产品特点
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粘度低,便于操作
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加温可加速固化
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具有优良的耐高温性,温度可以达到300-400度
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绝缘性好,阻燃效果好
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固化反应中不产生任何副产物
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产品注意事项
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此硅胶不要和任何其他缩合型硅胶相接触,否则会引起固化剂中毒,造成硅胶不会固化的现象。水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等其它含硫、磷、氮的有机物可影响胶的固化,使用时不能混入或者接触这些物质
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产品实拍图
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产品特写图
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产品操作说明
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1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
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2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
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3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
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4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
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!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以, 在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
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.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
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可根据色板调色,欢迎订购!!!
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产品包装图
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常规包装:
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A 组份常用包装有:25 KG / 桶,200KG / 桶
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B 组份常用包装有:1 KG / 瓶